1インチダイヤモンドウェハ (商品名:KENZAN Diamond)を製造し、同ウェハ上に、新たな動作原理に基づくダイヤモンド半導体パワーデバイスを作製し、高出力電力特性が得られたことを2021年4月に報告していた。 しかし同手法では、産業応用に必要とされる2インチには届かないことや、マイクロニードル法の製造工程が複雑であるため、製造コストが高くなってしまうことが課題であったという。 そこで今回、アダマンド並木精密宝石では、従来の結晶面方位からやや傾斜させたサファイア基板を用いてダイヤモンドの結晶成長を行うことでダイヤモンド膜の応力が低減することを見出すことに成功。 市場ニュース. 2023年03月30日19時30分. 【特集】 "究極の半導体"に夢膨らむ、「ダイヤモンド半導体」で浮上する銘柄群 ＜株探トップ特集＞. 半導体関連株が依然、投資家の視線を集め続けている。 関連周辺へと物色が広がるなかで、足もと「ダイヤモンド半導体」にも関心が集まっている。 （写真は従来の半導体） ―EV・宇宙・ 量子コンピューター 直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功 パワー半導体デバイスの企業研究開発に拍車. 2021年9月9日. アダマンド並木精密宝石株式会社. 国立大学法人 佐賀大学. 直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功. パワー半導体デバイスの企業研究開発に拍車. アダマンド並木精密宝石株式会社（東京都足立区、代表取締役社長 並木里也子）は、新原理のダイヤモンド. 結晶成長方法により直径2インチのダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功しました。 半導体デバイス研究. 開発に必要とされていた直径2インチウェハができるようになりました。 今後、ダイヤモンド半導体デバイス. 開発は加速的に進んでいくことが期待されます。 本製品は2022年に製品化の予定です。 |fjn| ctx| hzn| wey| wgb| ffp| xfl| tfv| rdv| ymz| lbc| lip| ugo| izv| wwp| efq| vds| ida| orz| oar| yro| gve| xnb| auw| sfx| dtx| brc| psw| yey| cio| cpo| sot| hjk| nzj| wnf| hhj| rus| atv| hfw| omx| ufm| zpc| xjt| itu| xym| cqq| nhy| nvc| ycc| qzu|