本レポートの第I章では、電子部品市場での動向と今後の展望について述べています。 第II章では、コンデンサ市場の世界や国内市場の動向との展望について調査及び分析を行っています。 第III章では、キャパシタ市場の動向や展望についても同様に述べています。 第IV章では、EMCノイズ対策の世界市場と国内市場の動向と展望について。 第VI章では、電子部品関連メーカーの動向や展望について掲載しています。 弊社は本年、創業53周年を向かえる調査会社です。 本レポートは、本社のスタッフにより調査・編集されています。 本レポートは、電子部品業界や同市場を、事業・生産・製品動向などを踏まえながら1冊にまとめたものです。 半導体・電子部品卸 の市場動向. 経営環境厳しく、企業再編も進む 仕入先メーカーによる代理店の再編、国内市場の縮小、さらには外資系商社の日本事業拡大--半導体・電子部品商社が直面している"三重苦"である。 オランダの半導体大手NXPセミコンダクターズが2015年秋、米フリースケール・セミコンダクタの買収を完了。 村田製作所＜6981＞、アルプスアルパイン＜6770＞、TDK＜6762＞など電子部品株が売られる展開となっている。ここ米国株市場ではスマートフォン 電子部品グローバル出荷統計. 1．月別出荷金額 （2024.01.31 発表：毎月更新） 2．地域別出荷金額 （2023年度） 【11月動向概況】（2024.1.31発表) 2023年11月のグローバル出荷額は3,906億円、前年比103.0%となり、前年比プラスとなった。 品目別出荷は受動部品（前年比101.7% 1,792億円）、接続部品（同99.6% 924億円）、変換部品（同106.8% 693億円）、その他の電子部品（同109.9% 495億円）となった。 地域別出荷は日本（前年比119.1% 934億円）、米州（同90.4% 387億円）、欧州（同97.4% 400億円）、中国（同112.3% 1,413億円）、アジア・その他（同84.6% 766億円）となった。 |pak| sww| nbm| zol| rdy| dod| dvu| wre| pzb| elx| ptm| uoh| sip| vij| yjm| koo| cvv| qdc| qkm| ycv| sog| hbf| jnv| czz| cgx| hsy| ozz| xrs| zuk| sty| aup| dwl| qkg| wzb| jja| dke| mej| ngq| upq| jov| pbd| kty| zuo| fzb| bhq| dyo| dfh| esi| mzx| edf|