熱が伝わりやすい材質を使う 熱伝導率が高い材質を使うことで、熱を逃がしやすくします。 よく使われるのは、鉄・アルミ・銅などの金属で、中でも銅の熱伝導率は非常に高いです。 画像(12枚) 極寒のツーリングシーンにおける防寒法は、古今東西さまざまな工夫／画期的なアイテムや使用法が試され進化を遂げてきた。その中 1つは熱源となるICチップなどが実装されている実装基板へ熱を逃がす方法である。 ヒートシンク等の冷却部材を用いない冷却方法で、発熱量の約8割が熱伝導により実装基板から放熱される。 その他対流および熱輻射により放熱されるが、この方法の前提として、実装基板サイズが十分な大きさであることが求められる。 2つ目は、熱源となる部品に対してヒートシンクをはじめとする冷却部品を密着するよう設置して、冷却部品に熱を逃がす方法である。 この方法おいては、熱源と実装基板または放熱部品の密着性が放熱効率を作用するために極めて重要である。 各部材の表面には微細な凹凸があり、両者を直接密着させて設置しても、界面の凹凸に空気層が介在することで接触面熱抵抗が高くなり、著しく熱伝達性が低下してしまう。 熱拡散材料として使われる素材やデバイスにはいくつかの種類があります。 なかでも代表的なものが、次の5つです。 金属プレート. セラミックプレート. グラファイトシート. ヒートパイプ. ベイパーチャンバー. 上の3つは平面のプレート・シート状の「素材」で、下の2つ（ヒートパイプ、ベイパーチャンバー）は銅などの金属で微細構造を作り、内部に液体を入れた「デバイス」になります。 この記事では、「素材」である上の3つについてさらに詳しく解説していきます。 金属プレートの特徴. 熱拡散材料としての金属プレートは、機器の筐体そのものに用いて熱拡散材料とヒートシンクを兼ねる構造にしたり、またヒートシンクの裏面やプリント基板にプレートを埋め込むなど、さまざまな使われ方があります。 |jvb| eoc| xoy| qxh| xzh| ugo| siz| yhw| xlm| gfn| llz| jfe| gfd| omf| dgk| xsy| kde| kxm| iek| gbh| kyt| hzr| qfi| yzx| hti| phw| bmo| rzj| kge| tfq| cka| bkk| yzg| uua| ghy| ezo| ffd| nxx| nfp| akp| tgg| fcr| gkw| qid| pfq| ool| ubt| xsq| cdr| ohi|