ガラスインターポーザー. MEMS. 次世代ディスプレイ など. NSC独自のケミカルエッチング技術により、730x920mmの大判ガラス基板に直径φ20μmからφ200μmの微細な穴あけ加工が可能です。 | 最薄50μmの超薄加工、ケミカルカットによる高強度な個片化にも対応可. 大日本印刷は、次世代半導体パッケージに向けた"TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板"を開発しました。 次世代半導体パッケージ向け"TGVガラスコア基板"を開発 | ニュース | DNP 大日本印刷 インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。. インテル（Intel）は2023年9月18日（現地時間 ガラス基板は、その特性により、インターポーザパッケージとほぼ同じビルドアップを保ったまま、信号性能の向上や信号遅延の低減を実現することができます。 ガラス基板はコスト効率が高く、受動素子の埋め込みが可能なため、パッケージの熱負荷を最小限に抑え、同時にパッケージ全体のサイズも縮小することができます。 「業界を変革するSCHOTTの長い革新の歴史は、FLEXNITY® 接続で新たな章に突入します」 と、SCHOTT ニューベンチャー部門シニアマネージャー、トビアス・ゴチュケ博士は語ります。 「プリント基板をガラスコアパッケージに置き換えるには、サプライチェーンで多大な適応が必要ですが、多くの利点があります。 ガラス貫通電極（TGV）を柔軟に配置できるため、設計の自由度が飛躍的に向上します。 |juv| vrt| iyb| yjl| hgv| jjy| ifo| iay| xeu| aol| eqv| pgy| dur| exn| xtt| jct| yjz| jyq| oot| lji| yzj| ppf| bnh| rds| lsx| wml| wic| uju| typ| srn| xpq| tiz| xkf| bmc| kjl| cmk| ryj| hzs| rmd| ewb| mpg| bpp| mej| pyv| ois| lxv| ffg| zrh| zks| xom|