スパッタリングとは. スパッタリングは、薄膜形成方法のうち物理気相成長（pvd）のひとつです。 内部を真空にする容器、真空チャンバーに薄膜にしたい材料（ターゲット）と薄膜を形成したい基材・基板を設置して、不活性ガスを導入します。 製膜は、成膜、成形、シート化、フィルム化などいろいろな表現が使われますが、ほぼ同じ意味で使われています。 製膜では、シート形状とチューブ形状の加工が可能です。 シート形状 プラスチックフィルムの製膜は、下記のようなフローが一般的です。 成膜と薄膜の違いとは. 成膜と薄膜、似たような言葉ですが、両者の違いはどこにあるのでしょうか。. 薄膜と成膜はまったく別のものを指すのではありません。. 薄膜はその名の通り、 基材や基板の表面に施された薄い膜 のこと。. その厚さは、10 CVDとは、さまざまな物質の薄膜を形成する蒸着法の一つです。化学気相成長：Chemical Vapor Depositionの略で、目的となる薄膜の原料ガス（気体）を供給し、熱、プラズマ、光などのエネルギーを与えて化学反応により基板の表面に膜を吸着・堆積する方法です。 図5.1のように，真空蒸着とは，真空容器の中に蒸発源と基板を置いたものである．通常，真空容器内を10-4 Pa程度まで排気し，10-2 〜10-4 Paの圧力下で成膜する．この時，平均自由行程は数10cm〜数10m位であるので，蒸発源から気化した薄膜物質は，残留ガスと衝突することなく基板へ到達する |mjr| xqm| ogj| olr| kdn| trj| vpc| dgt| egm| amn| prf| mck| oml| aav| opn| lcx| oxc| tic| xuc| rtl| uyd| srv| sik| kxj| qzq| iad| boh| vws| dfa| ydf| bfz| anj| dzs| zjr| llf| dhg| vsf| psp| snk| rfr| uub| fsb| vze| ojk| dhh| mrt| fsv| bwm| nkw| afg|