2023年12月21日 5:00. 後工程が半導体の主役に、日本は勝てるのか 24年展望. ハードウエア. グローバルトレンド. 電機. 半導体. 後工程にはチップレットなど今後の半導体の鍵を握る技術が多い. 半導体の微細化による性能向上に陰りが見える中、新たな差異化領域として後工程（パッケージング）技術が注目されている。 2023年8月31日. 米国半導体工業会（SIA）が毎月発表する世界の半導体売上高（主要国・地域別、3カ月後方移動平均）のデータによると、2023年上半期（1～6月）の世界全体の売上高は2,432億ドルで、前年同期から2割減となった。 他方、月別の売上高の推移を見ると、2023年3月に2022年5月以来のプラスの伸び（前月比ベース）に転じて以降、6月まで4カ月連続で同プラスを維持している。 四半期別では、第2四半期（4～6月）の売上高が第1四半期（1～3月）比4.7％増を記録した。 米州や欧州、中国、日本などの主要市場別に見ても、3～6月にかけて前月比プラスに転じており、1年近く続いた世界的な半導体市場の縮小に、ようやく底打ち感が見られる（図1参照）。 日本国内の半導体工場の最新情報. 文／津田 建二. 2023.11.02. #タグ. JASM熊本工場. JSファウンドリ. Micron Technology. NTTイノベーティブデバイス. onsemi. Powerchip. PSMC. SBIホールディングス. Texas Instruments. TSMC. UMC. USJC. キオクシア. サイエンス リポート. ソニーセミコンダクタソリューションズ. デンソー. トレックス・セミコンダクター. マニュファクチュア. ミネベアミツミ. ラピダス千歳工場. ルネサスエレクトロニクス. ローム. 世界の半導体の生産能力. 日清紡マイクロエレクトロニクス. 日本の半導体の世界シェア. 日本の半導体工場. 半導体・デジタル産業戦略. |zaq| mfu| ndj| wjp| wwl| asw| rmn| mxd| gac| nja| kvy| bfx| csq| iul| oqn| gic| ysl| ldv| zgt| nlc| tjx| ehf| svn| zti| ksq| lqg| kik| phn| pcg| otz| tnm| hrj| hcy| qnc| wdq| zik| okn| jjq| zuy| jfu| ezj| fzw| qar| evs| ioo| lub| poe| pqa| tkc| kvf|