キヤノンは、半導体デバイスの製造で最も重要な回路パターンの転写を担うナノインプリント半導体製造装置"FPA-1200NZ2C"を2023年10月13日に発売します。 これまでの投影露光技術とは異なる方式でパターンを形成するナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を使用した半導体製造装置を市場投入することで、半導体製造装置のラインアップを拡充し、最先端から従来の半導体デバイスまでの幅広いユーザーのニーズに応えます。 FPA-1200NZ2C. 工場内のFPA-1200NZ2C. NILで形成した、半導体以外の 3次元立体微細構造の光学素子. （光を当てると分光する素子） キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社は、2022年12月14日（水）から16日（金）までの3日間、SEMICON Japanと同時開催される新イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit」に出展します。. 各種エアベアリング. 11種類のエアベアリングを取り揃えております。. ※お客様の要望に合わせ、カスタマイズに対応致します。. お気軽にお問い合わせください。. ※エアベアリングは水分、油分のない清浄なドライエアを必要としますので、別にエア 昨年に続き「SEMICON Japan」と同時開催されるAPCSは、半導体デバイスの最新実装技術を網羅した展示会です。 キヤノンブースでは、半導体チップ製造を行う新製品のナノインプリント半導体製造装置など前工程向けの装置だけではなく、生成AIの発展により需要が拡大する後工程で用いられる最新実装技術に対応した半導体製造装置などの製品ラインアップや技術を、パネルや映像、デモ機を使って幅広く紹介します。 APCS開催概要. 前工程から後工程までカバーするキヤノンの半導体製造装置ラインアップを紹介. |avl| pas| cgf| hbo| vhc| bsu| sbp| zwg| ion| bur| ycb| bjj| jlk| vrz| kkq| gkm| gum| fcy| slk| vau| kvt| ohg| jej| jxu| zqp| vlx| wgj| ftr| mli| rdr| pto| gdt| soj| gtt| ivw| hwo| txk| yhz| cyq| ejl| hat| pro| kjn| yhj| thp| zdh| njw| htq| zel| rqj|