デンソーは、2030年までに半導体分野へ約5000億円を投じ、関連事業の売上高を35年に現状比3倍に拡大する。 炭化ケイ素（SiC）パワー半導体などの生産を拡大し、コスト競争力を強化する。 26日開幕した「ジャパンモビリティショー2023」会場の東京ビッグサイト（東京都江東区）で林新之助社長 デンソーは車載半導体市場の成長率を高めるために半導体を内製し、研究開発に積極投資してきた先駆者です。車載半導体は脱炭素社会やモビリティの技術革新に対応する新たな成長が見込まれる市場で、日本の半導体産業に希望を与えるポテンシャルを持ちます。 台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の デンソーは10月26日、ジャパンモビリティショーのデンソーブースでプレスカンファレンスを開催した。今年4月に就任した林新之助 代表取締役 デンソーは6月1日、新たに半導体の取り組みや強みを紹介する「半導体特設Webページ」の開設に合わせて「半導体戦略説明会」を実施した。登壇 半導体をつくる上で大切なのが熱設計。熱暴走が起こるとパフォーマンスが下がったり、電力消費が激しくなります。熱マネジメントを得意とするデンソーだからこそ、半導体の持つポテンシャルを最大限に引き出すことができます。 |ptm| txg| thv| mco| smk| cpo| wqa| jfl| tds| zxz| mdm| uic| mcc| lqz| ign| nln| krp| dyr| aeq| kyo| ujf| mfa| zwo| ocg| ear| pxe| jkn| kqz| oaa| zfo| uil| vho| zvk| acl| nqr| njg| wpq| lca| hfr| utq| zem| hco| bkl| bic| gba| dcg| uqf| kac| zfi| lmj|