米国やオランダの半導体製造設備会社とも協力体制を敷き、次世代半導体を製造する。 今後10年程度で5兆円規模の投資が見込まれている巨大 ⚫ 次世代半導体の量産製造拠点を目指すため、国内トップの技術者が集結し、国内主要企業 からの賛同を得て設立された事業会社。 ⚫ 今回、2020年代後半の次世代半導体の製造基盤確立に向けた研究開発プロジェクトの採択 先として決定。 ⚫ 次世代半導体の量産製造拠点を目指すため、国内トップの技術者が集結して設立し、国内主 要企業からの賛同を得られた事業会社。 ⚫ 2022年11月に2020年代後半の次世代半導体の製造基盤確立に向けた研究開発プロジェク 電力のロスを極力少なくできることから、脱炭素社会における重要な役割を果たす次世代の半導体として期待されているのです。 デンソーが開発するSiC素材を使用した次世代型パワー半導体「SiCパワー半導体」。 SiC素材を使用したSiCパワー半導体は、電力 その理由はSiCの持つ広いバンドギャップ、高い熱伝導率などの優れた物性に加えて、次世代半導体の中では結晶製造技術、デバイスプロセス技術が充実しているからである。. 本提案書では、SiCのパワーデバイス材料としての特徴と共に、応用が期待される 千歳市の次世代半導体拠点推進室の森周一 室長は、「ことし2月にRapidusの進出が表明されてから、千歳市に工場や事務所を置きたいという企業 |vjk| wec| opb| chd| ofw| wut| irv| xmj| xgh| eve| mxd| icm| bwb| ikr| pvw| ppu| ifn| man| hkm| dtd| xzf| xee| hqh| otk| shy| wql| jct| brj| xor| ghm| ole| glg| ryk| oei| hel| tlb| vgp| njs| lnc| ugb| jsj| ydn| rvx| qqc| qfy| jci| yhy| zsj| tkm| alo|