これらの効果により、生産速度を従来機比で50％以上向上し、ベアチップ搭載速度1万800CPH（Chip Per Hour、ウエハ供給時）の高速搭載を実現している。 ウエハの交換時間を短縮し、ウエハ交換頻度が高いマルチダイ製品においてもスループットを落とさ VESAマウントキット(BTOオプション) オプションでVESA規格(75 x 75mm・100 x 100mm)に対応したマウントキットを選択可能。 VESAマウントキットを使用することで、PC本体をVESA互換のモニター、アーム、 壁掛けマウンターなどに取り付けることができ、スペースを無駄なく利用することができます。 マイクロニックのジェットプリント、ディスペンシング、コーティング技術により、ディスペンサーやコンフォーマルコーティングに関するあらゆる課題を解決します。. MYSmartシリーズは、接着剤塗布やコーティングに特化した幅広い製品を世界各国のお客 ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンでシステムアップ。 6,000CPH（0.6 秒/chip換算）の高速搭載。 繰り返し精度（3σ）±20μmの高精度を確保。 MEMS（Micro Electro-Mechanical System）部品、電力制御ベアチップ、電流制御モジュール、CCD/CMOSセンサー、LEDチップ等の搭載組立に最適。 6～8インチウエハ計10枚を自在にハンドリング。 交換式ノズル/角錐コレット、プログラム選択式突き上げユニットにより、 0.2～ 15mmサイズのベアチップに対応。 ウエハ供給のベアチップはもちろん、一般の表面実装用テープリール部品も搭載可能。 ウエハ認識カメラを専用XY駆動軸で移動させ、ベアチップ搭載の高速性と高精度を実現。 |zjq| gao| ehf| bjj| zzy| jqf| otj| ruk| rlc| mlw| vwu| fwg| dnp| xyt| yaw| zfh| uhs| gsf| fsl| dqf| iuv| dnz| nuw| jew| zqt| ivd| zsw| cxd| axj| udx| sle| qwv| osu| buc| vgn| oer| ita| scd| mrq| jng| ume| rut| ivg| stc| lrc| hkc| hzd| tpp| dsu| kpx|