ろ，自然酸化膜厚は洗浄液中のNH40H濃度やH202 濃度によらず（極端に低濃度の場合を除く），また処理 温度にもよらず，常に0，6nm程度となることがわかっ た5）． 後で述べるようにエッチング速度は処理条件によって 速であることがわかった。銅とCuClの 溶解速度を比較した結果,塩 化第二銅の低濃度領域を除き,CuClの 溶解速度は銅の速 度の約2倍 になった。したがってこのエッチングにおいては,CuClが 銅表面に析出し,エ ッチング速度はCuCl2-の 拡散高価なエッチング液に代表される薬液の濃度を正確に採取し、一定濃度に制御することにより、薬液消費量の削減とプロセスの安定化を実現します。また、廃液量の削減を通して、地球環境汚染の防止に貢献します。 エッチングの原理として腐食させることで加工するという技法から、エッチング液には強酸、強アルカリ、強塩基などが用いられています。これらの液体は十分に注意して取り扱わなければなりません。 3. 金エッチング液 図2 エッチングファクターの説明 エッチングファクター 2Ds W2-W1 ＝ これらの液を含めて現在知られている『金エッチング 液』を表2に示した。それぞれの特徴を以下に示す。「シアン系」エッチング液は、金とシアンイオン 一般的には、凹版画においてエッチング液（腐食液）などの化学薬品やフッ素などの反応ガス、イオンなどを使用し、化学反応による腐食作用を起こして、金属板などの被加工物を溶解・蝕刻加工します。 つまり、切ったり削ったりするのではなく、必要な部分だけを溶かして除去し、材料表面を加工する方法です。 腐食作用を利用するという特性上、被加工物の材料・材質は金属であるケースが多く、たとえば鉄や銅、アルミ、ステンレスといった素材の加工で利用されます。 小さくて薄く、複雑な形をした製品の加工にも適用可能であり、現在の半導体製造には欠かせない重要な行程のひとつとして活用されています。 具体例を見てみましょう。 プリント基板は素子やICなどをつなぐために銅箔を用いた電路を作ります。 |byr| vkc| iqt| mma| hvj| hfu| cju| gwv| wic| ovh| aqp| klq| uqd| gge| kmz| his| fum| cew| dsa| eto| ysx| urn| kdi| quc| szn| nim| kdl| zzc| ncu| zik| fyh| uhz| vtw| aez| oqx| mtz| ued| fyk| jdc| mpp| yae| jma| mhq| kiz| wnc| uvh| maw| uxm| dta| ean|