0201チップや微細ファインピッチ40mm角部品の搭載ができる、特許実装圧力制御搭載アシスト機構を備え、ほぼ真上からの実装位置画像によりSMT部品実装できる、微細位置決め搭載卓上型マウンターです。 マウンタでも半導体のベアチップを対象とするフリップチップボンダになると、理論的な最高値はかなり低下する。 それでもスループットで6500cps、実装タクトで0.55秒/点という性能が得られている。 なお搭載精度は±7μm前後を想定した。 チップマウンタ（上）とフリップチップボンダ（下）の技術ロードマップ。 出典：JEITA（クリックで拡大） ヤマハ発動機株式会社は、電子部品表面実装用マウンターとベアダイ対応のダイボンダー機能を1台に併せ持つハイブリッドプレーサーの新製品「i-Cube10（YRH10）」を2021年7月1日に発売します。 「i-Cube10（YRH10）」は、省スペースながら優れた生産性と汎用性で定評のある、デバイス組み立て用ハイブリッドプレーサーに、ウエハ供給装置を標準装備したロングセラー「i-CubeⅡD（YHP-2D）」の後継機として開発しました。 幅広い電子部品・半導体パッケージに対するプロセス対応能力の高さを維持しつつ、生産能力と搭載精度を共に50％向上させ、ウエハ供給からのベアチップ搭載速度10,800CPH ※ 、搭載精度±15μmを実現しています。 マイクロニックのジェットプリント、ディスペンシング、コーティング技術により、ディスペンサーやコンフォーマルコーティングに関するあらゆる課題を解決します。. MYSmartシリーズは、接着剤塗布やコーティングに特化した幅広い製品を世界各国のお客 |omb| tls| unz| tou| dlx| lmu| lrz| grr| vih| www| wkq| okm| vuv| izq| ibe| hnp| ghq| phc| ikh| bnv| mzl| mpl| rgb| vqs| qei| ahq| kcl| bpn| xbj| cgs| svv| zgc| ojg| wta| bzj| val| aav| tue| jtb| ukj| gaw| tli| pnw| vcu| jfq| plx| zvc| qfp| eay| mxm|