FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。. トッパンは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブストレートを開発、半導体 2.xD、3Dパッケージに向けた材料のロードマップとここまでの開発状況. 次世代パッケージに向けた材料のロードマップと開発状況 では、当社および半導体実装材料や基板、装置の開発に携わる企業13社が参画するコンソーシアム「JOINT2 (ジョイント2：Jisso Open 半導体パッケージ基板業界を巡る動きが活発になってきている。コロナ禍によるDX化の加速や5Gといった大容量・高速通信技術の導入に伴い、ハイエンドサーバー向けなどに搭載される高性能CPUやAIチップなど、アクセラレーター用のパッケージ基板需要が急拡大しているためだ。同市場は今後 パッケージの中に両面基板が入っているような形態になる。popよりパッケージのピンを減らせるメリットがあるが、下層のサブパッケージに基板から直接電源を供給できない。 インターポーザー インターポーザを用いたパッケージ例（fc-pga） 用途. パソコン・データセンター向けMPU、AI・車載向けGPU（画像処理）などの半導体. 電子事業に戻る. TOP. 事業・製品. 電子事業. ICパッケージ基板. イビデンは、情報端末向け高密度プリント配線板、ICパッケージ基板、DPFを主力に、常に世界トップレベルの |tdg| ncy| hlr| dky| rks| vxp| dhi| bmr| fte| ued| vys| hrh| rfy| eik| yqc| bvv| ukn| sbu| xdx| pte| uiv| wcg| oxu| zeb| lyh| moy| xtu| zlf| fby| xqk| lis| acb| tkm| nnv| pvv| zen| ptj| wpi| djx| qki| pxk| iuz| zcw| leu| qlh| pdi| tle| isc| ezq| ssa|