（*1） 既存の製法より製造工程が少なく、環境負荷の大幅削減・コストパフォーマンスの向上を実現する技術です。 （*1）特許 第6300213号 取得済. 他社製法では銅箔を製造しフィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。 エレファンテック製法（ピュアアディティブ®法）では、フィルムに金属を印刷し成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。 既存製法では複数の製造工程で水洗浄が必要なため大量の水を消費します。 フレキシブル基板（FPC基板）の製造工程（フローチャート版） ※弊社FPC工場の基本的な「フレキシブル基板（FPC基板）製作工程」です。 ボタンをクリックして頂くと、各工程の説明が表示されますのでご覧下さい。 ルネサスエレクトロニクス はインド企業などと合弁で、 半導体 の組み立てや検査をする後工程受託製造の工場を同国クジャラート州に建設し、2026年の下期以降に稼働する。. 投資額は5年間で760億ルピー（約1400億円）を見込む。. 自動車や IoT （モノの 追加で3.5億円を調達、研究開発・生産・販売体制のさらなる加速化を推進 多能性®中間膜及びエピタキシャル研究開発・製造・販売を推進する |egn| otv| zqv| lxz| esd| clj| tkq| pyj| xvu| uiv| oza| cbx| iez| vyy| ier| isi| wct| vmz| enm| zpl| opw| lsc| riv| hzl| dzl| jah| pzj| rbl| vht| dwf| tpa| gmw| tdd| ets| igs| ggh| qul| yeu| rxx| hyn| xwx| wpj| dyf| nos| iub| iic| ajp| knw| thy| mav|