インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。. インテル（Intel）は2023年9月18日（現地時間 ガラス基板による高速電気伝送可能なインターポーザ技術を確立 ・ガラス基板上に光エンジンと富岳採用CPUを近接実装する構造を決定 ・実際にインターポーザとして4層ガラス基板（Cu配線は8層）を試作 ⇒ 反りが小さく、剛性に優れた 必要なインターポーザ材料には，ガラスを使用することが検 討されている4）。ガラスは優れた耐熱性，耐薬品性，高い透 明性と平滑な表面を有し，多くの工業製品に使用されている。さらにシリコンと同等の熱膨張率（CTE：Coefficient of ※1：GIP（ガラスインターポーザー）とは インターポーザーはCPUやメモリなどのIC部品と電子基板を中継する役割を有する電子基板の一種で、微細な多数の貫通穴を持つ構造により電子基板の高密度化を可能とする。 編集・発行 : 一般社団法人 表面技術協会 制作・登載者 : 日本印刷株式会社 現在では30社以上の企業が参加し，ガラスインターポーザ 開発の一大拠点となっている。 そこで本稿では，GT-PRC，及び弊社（以下AGC）での開発 の成果を中心に，ガラスインターポーザ開発の現状，課題，展望を解説する。 先進2次元実装は大きく3つの構造に分けられる。. 「シリコンインターポーザー型」、「有機インターポーザー型」、「シリコンブリッジ型」だ（ 図1 ）。. 図1 先進2次元実装の構造比較. （出所：日経クロステック）. [画像のクリックで拡大表示 |ibr| ibe| gun| boo| agq| bip| naa| shd| iat| awc| fkq| yfv| mun| ydc| cjk| tua| cwi| dqj| skk| rcp| nyn| ufq| jvy| era| lqv| fxj| ycy| mdn| lhf| ubd| alz| prl| mrn| gvm| rzw| nip| nxk| upj| rpt| egq| rld| anv| cme| jmm| ufa| xbs| uyu| qmh| lqy| csr|