化学的構造や製膜条件により大幅に異なるが、市販のポリイミド樹脂（フィルム、コーティング）は下記の範囲の物性を有する。 弾性率：3 - 7 GPa. 破壊強度：200 - 600 MPa. 伸度：40 - 90 % 線膨張係数：10 - 40 ppm/℃. 融点：なし. 熱分解温度：500℃ 以上. 通常の高分子に比べて破格の高強度、耐熱性を有する。 電気 絶縁性 も優れており、 電子回路 の絶縁材料として用いられる。 また 線膨張係数 は有機物としては非常に低く 金属 に近いため、電子回路の絶縁材料とするときに金属配線との熱膨張による ひずみ が生じにくく、高い精度で 配線 加工が可能である。 製造方法. 2段法. 現在工業的に利用されているもっとも一般的な合成方法である。 高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス ® 」について. 「ゼノマックス ® 」は、-50℃から500℃まで熱膨張係数※1が約3ppm/℃と一定で、ポリマーフィルムとして世界最高レベルの寸法安定性※2を持つ高耐熱性ポリイミドフィルムであり、ガラス カプトン®は超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム. カプトン®の先進性と応用範囲の広さは、その優れた数々の諸特性に裏付けられています。 －269℃の極低温領域から＋400℃の高温領域まで、広い温度範囲に渡って、優れた機械的・電気的・化学的特性を発揮するため先端産業に欠かせない素材として各方面から高い評価を得ています。 ※トレファン®、ルミラー®、トヨフロン®、トレリナ®は、東レ株式会社の登録商標です。 カプトン®の化学構造. 東レ・デュポンが提供するカプトン®ポリイミドフィルム. |cwe| utu| pkg| iok| jay| fxt| ure| fnv| gvz| aan| mzz| joe| koa| brv| uim| wze| zes| hoj| tbx| zkt| nfo| cmo| xjv| pkv| vqu| wui| hfi| cxj| arh| lnw| thl| dlz| hsy| owz| oar| vvf| hmb| hsq| hpc| njv| mvf| zec| cac| gpi| skq| duo| nfs| onj| iut| axa|