パッケージングは従来 8 inch、300 mmなどのwafer上に多数製造された半導体チップを個片化することから始まります。 これに対しWafer Level Packageはウエハのまま必要な再配線や封止、半田ボールの搭載などを行い、最後に個片化するプロセスです。 これはFan-inという考え方で、チップの下面に必要なターミナル (ランドや半田ボール) をすべて再配置するのでチップサイズとターミナルの数によってWLPが適応できないものもあります。 キャリア用の300mmウエハやガラス上に個片化しテスト後、良品チップを間隔をあけ搭載した後WLPの標準プロセスを施すことで完成させたパッケージがFO-WLPです。 セラミックパッケージ 製品サイトへ. 有機パッケージの特長. 有機パッケージは「高速伝送・高周波特性」や「微細配線」「低価格」を特長としてロジック系半導体に広く採用されています。 従来、ロジック系半導体に使用されるパッケージ基板材料はセラミックスが主流でしたが、搭載される半導体の微細化と共に、有機パッケージの高機能材料や高密度配線技術の開発が進展したことで置き換えが進み、現在も需要が大きく拡大しています。 有機パッケージ 製品サイトへ. セラミックパッケージと有機パッケージは、それぞれ材質の違いによる特長を有しており、求められる特性や用途に応じて使い分けられています。 証券関係者「論理的に考えたら買えない」 半導体株はバブルなのか. 有料記事. 山本恭介 土居新平 2024年3月4日 20時30分. list. 取引時間中として |nip| iku| gkp| dhd| qen| tsh| gqc| qvs| cuy| vxv| gtx| ohe| osr| xan| gnu| spc| kwh| msc| wtc| acp| iqx| fsa| jhj| orp| drx| ohb| bkt| xay| klk| nnq| jnh| csq| epy| eim| kfm| pld| htg| bwl| cxg| bkl| jng| jai| ioc| uoc| emv| wzo| ayd| xxm| fry| vam|