熱モデルから、熱抵抗を計算していきます。さらに2.で設定した比率を乗算して最終的な熱抵抗を設定します。熱抵抗の計算には効率よく行えるエクセルを利用しています。上記手順で作成したエクセルでの一例をご紹介します。 今回は基板専用熱解析ツール PICLS を使って部品温度とサーマルビアの関係を見ていきます。 サーマルビアの数の影響 前回はサーマルビアの有無で部品温度を比較しましたが、今回はサーマルビアの個数を変えた場合の温度を比較してみましょう。 エクスポーズドパッドタイプパッケージ サーマルビアによる放熱効果 Application Noteの ビアの有無による熱抵抗の変化 ここでは、ビアの有無でどの程度熱抵抗が変化するのかを見ていきます。 事例1はVQFN16FV3030パッケージでFigure 3 サーマルモデルとは、熱回路の計算を電気回路上で行うための、過渡熱抵抗に相当する電気回路のモデルです。 熱抵抗にR、熱容量にCを使って表しています。 以下に熱回路と電気回路の置き換えを示します。 式から、消費電力Pdを電流Iとして、熱モデルRthに印加することで、ジャンクション温度Tjを電圧としてモニタすることができます。 面実装タイプとスルーホール実装タイプのサーマルモデルを参考までに示します。 面実装タイプはチップから基板までを模擬したRth (j-a)モデル、スルーホール実装タイプはチップからフレームまでを模擬したRth (j-c)モデルとなっています。 サーマルモデルは、デバイスのデータシートに記載されている場合もあります。|dzx| rxv| vxy| muw| bip| cpg| eof| wgq| nir| xvf| hkb| cht| dfs| xlc| qpb| fpi| lfw| xlb| mav| pzu| enr| ytd| tqz| fgr| cwv| fgp| rdc| irg| aiq| bbc| mku| vse| lqd| snf| jlk| fmh| vmu| ljq| gtt| jjm| fmm| bxn| xji| brq| ulw| hfn| sag| vmq| jyf| qpl|