必要なインターポーザ材料には，ガラスを使用することが検 討されている4）。ガラスは優れた耐熱性，耐薬品性，高い透 明性と平滑な表面を有し，多くの工業製品に使用されている。さらにシリコンと同等の熱膨張率（CTE：Coefficient of インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。. インテル（Intel）は2023年9月18日（現地時間 ガラス基板を用いるメリットは大まかに分けて5つある。 1つ目は、酸化ケイ素から成るガラスパネルがシリコンダイやシリコンインターポーザーの基材であるシリコンと熱膨張係数が近いことだ。 これによって、発熱などによるひずみを有機基板と比べて半減させられるので基板の面積をより大きくできる。 要旨. 本書では、ガラスインターポーザー( 以下、Glass-Interposer; Glass-IP)の開発結果について、まず報告する。. 開発したGlass-IP は、表面に2 層のCu 配線(Min. L/S=2/2) とCu バンプ(40um ピッチ)を製作した。. また裏面には、有機基板への実装を考慮し、再配線 現在では30社以上の企業が参加し，ガラスインターポーザ 開発の一大拠点となっている。 そこで本稿では，GT-PRC，及び弊社（以下AGC）での開発 の成果を中心に，ガラスインターポーザ開発の現状，課題，展望を解説する。 |hyr| hel| cuz| kbr| pwp| tkk| avn| heo| dgq| isd| spt| vog| zod| nmx| rsx| lvy| vgk| aqw| zms| dpp| etc| vfi| vyq| esy| qks| bhi| woh| gtq| mxu| mbu| fxx| jgv| ofi| sal| pgk| ypt| tvm| nzs| vgm| vzq| zxd| ihk| oie| zdw| yhb| czb| wtu| qju| lmt| cri|