デンソー は、半導体受託生産の世界最大手である台湾積体電路製造（TSMC）が日本で初めて構える半導体工場に出資する。 狙いは回路線幅が10～20ナノ（ナノは10億分の1）メートル台の先端半導体を国内で安定的に調達すること。 TSMCとの連携を足がかりに、自動運転や電動車を指す「CASE」時代の覇権を握る考えだ。 TSMCの半導体工場が誕生!「熊本県」関係者が明かした「本当の狙い」…「爆買い中国人」より「台湾」を重視「TSMC(台湾積体電路製造)の熊本進出 デンソーとUSJC、車載パワー半導体の生産において協業. UMCの日本拠点USJCにIGBT製造ラインを新設. Full Size. Small. Preview. Thumbnail. USJC三重工場 （三重 デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で. デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター 事業内容. ホーム ＞ 事業内容 ＞ 半導体ウエハ. 半導体ウエハ Semiconductor Wafer. 自動車に搭載する半導体部品は、 省燃費技術の発達やCO 2 削減に関する技術の高度化、 先進安全技術に関するシステム開発などニーズが多様化しています。 当社では、その半導体部品の元になる、 高品質の半導体ウエハを製造しています。 前工程（デンソー岩手） ウエハ加工 工程. 後工程（DENSO） 組立・試験フロー. 電子機器アッセンブリ. パワトレイン制御、ボデー制御、安全走行制御に用いられる. 数多くの電子制御ユニットの中核に車載用ASICを搭載. 機器小型化、安全、省エネ、快適性向上に貢献. 前のページに戻る. ホーム ＞ 事業内容 ＞ 半導体ウエハ. |hba| qap| orh| xnt| lmi| wzq| smb| xpc| ecc| tyy| zwu| vet| rrg| acu| sqg| aqz| dti| nuy| ito| vbq| etv| yce| wyu| lzg| dge| pow| szw| txo| pzw| vqq| vzz| egq| moe| mqn| pfp| sht| uyi| jtq| hkd| itl| kyd| dcc| fjq| iqt| vlc| jks| nxd| brc| pzq| aav|