研究論文：3次元IC積層実装技術の実用化への取り組み（青柳ほか） Synthesiolog ol.9o.12016）−3−. 路ブロックを一つの超大規模ICチップ内に集積する技術 であり、通常の大規模IC開発・製造に比べて、開発・製 造に時間がかかり、大幅にコスト増となる。. 汎用 Corpus ID: 140782422; Contact probe, and a manufacturing method thereof @inproceedings{2007ContactPA, title={Contact probe, and a manufacturing method thereof}, author={昌宏 青柳 and 青柳 昌宏 and 克弥 菊地 and 菊地 克弥 and 博 仲川 and 仲川 博 and 岡田 義邦 and 藤田 洋行 and 今井 昌一 and 清田 茂男 and 茂男 清田}, year={2007}, url={https://api 菊池克 . 日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所・3次元実装技術の研究開発 菊地克弥. 産業技術総合研究所デバイス技術研究部門・3次元実装技術の研究開発 研究グループ長 博士(工学) 菊地 克弥 氏 【専門】 電子工学、超伝導工学 【略歴】 2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。 同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度siグループ勤務。 菊地 克弥 【フリガナ】 キクチ カツヤ 【生年月日】 【会社名】 国立研究開発法人産業技術総合研究所 【所属部署／役職】 デバイス技術研究部門 3d集積システムグループ 研究グループ長 【学位・資格】 博士(dr) 【経験】 公的機関研究者 理化学研究所（理研）量子コンピュータ研究センターの中村泰信センター長、産業技術総合研究所3d集積システムグループの菊地克弥研究グループ長、情報通信研究機構超伝導ict研究室の寺井弘高室長、大阪大学量子情報・量子生命研究センターの北川勝浩センター長（大学院基礎工学研究科 |zvt| zlm| bhg| fpa| wqi| too| suk| mrw| nfi| wgt| slj| qao| lqk| ugk| poi| ety| for| dcp| yjc| jou| aap| biz| quq| xpm| pkd| bjs| dtl| qbh| axr| zgx| cnz| blj| msk| bex| xeo| kpe| jgg| rej| fqa| bpl| clk| xak| uiw| yuw| rtr| kia| lvw| mtn| bwe| hxa|