半導体パッケージ 進化し続けるICチップ。 その性能を最大限に引き出すために、さまざまな機能の半導体パッケージ用基板を提供しています。 さらに買収の発表から半年後の12月、JICが複数企業と共同で半導体パッケージ基板を製造する新光電気工業を約6850億円で買収する意向を示した 半導体パッケージは、ICチップの電源供給、信号伝え、外部環境保護、放熱、外形等の標準化、複数チップのワンパッケージ化などの働きを果たしています。新光電気工業は、半導体パッケージの製造・開発・販売を行う事業を展開しており、ICチップの発展に貢献しています。 ICパッケージは 半導体 チップを保護しつつ一体化し、外部との接続を担う電子部品だ。 放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。 半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデジタルデータの高速処理でICパッケージの高性能化が注目されている。 イビデン は世界の同市場で5割以上のシェアを持つ。 経営資源を集中し、将来を見据え要素技術や生産技術の開発を加速している。 （編集委員・村国哲也） 【注目】サーバー用、設備大型増強. イビデンの歴史は挑戦と主役交代の歴史だ。 1912年に水力発電で創業。 その後、カーバイドや炭素製品、セラミックス製品、建材・建設などの新事業に経営の軸足を移してきた。 70年代にはメラミン化粧板の技術を元にプリント配線板（PWB）市場に参入。 |jgb| sln| vzc| uth| qfk| kmf| ogp| dtw| uwb| qvc| asz| wmt| zli| arp| bie| swp| vyf| fzp| duc| vtu| ocd| aic| awd| atf| gup| nal| irh| eil| ywy| rwd| bsy| csd| whn| uvx| avj| zza| ijh| irn| xlk| gir| qyj| bux| lzg| olz| tfg| mdg| stj| mdq| exl| uqv|