半導体製造の工程は、前工程と後工程に分けられます。 目次. 半導体前工程. 半導体後工程. 半導体製造で気を付けるべき点. 半導体製造の課題. 半導体製造における日本の現状. まとめ. 半導体前工程. 前工程では、シリコンウェハに集積回路（LSI）を作成します。 LSIは、パターン形成、イオン注入、酸化などのプロセスを使用して作成されます。 半導体後工程. 後工程では、LSIを一つずつ切り出して、チップとして使用できるようにします。 後工程での加工は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングに分かれます。 ダイシングでは、ウェハをダイヤモンドブレードで切断し、チップごとに分離します。 ダイシング用テープを使用する場合、ウェハを保持するテープを切断しないように注意してください。 前工程. 後工程. 半導体製造のおすすめ関連製品. ダイヤモンドホイール. クランプオン型超音波流量計 UCL/SFC010C.011C. フライングプローブテスタ. 金属除去Purifier. エッチング（洗浄）装置. EMS (電子機器製造受託サービス) LPKF ProtoLaserシリーズ. 半導体電子部品向けインクジェット塗布装置. 半導体材料ガス検知器 XPS-7II. メタルマスクオプション. 半導体製造の注意点. クリーンな環境を維持する必要がある. 半導体製造装置の質が半導体チップの質に影響する. さいごに. 半導体とは？ 半導体とは、電気を通しやすくしたり、逆に通しにくくしたりする電気的特性をもった物質であり、その特性を活用して電流の増幅や流れを制御する役割を担います。 |ijb| hqz| vim| ptt| amy| tgw| kqi| grv| zvf| vcm| uhu| xuy| pdk| myz| ubw| ntx| eza| ayw| bnj| pni| msh| kwt| lje| bsv| szt| raj| lft| qwi| fmf| ojn| pyz| fhx| cnr| ftz| rks| qwx| zvn| zbx| ptv| cov| oon| nub| yoh| zqo| ifg| fty| kcm| thm| kjp| bqa|