半導体製造プロセス. 半導体デバイスは、ウェーハと呼ばれる高純度の単結晶シリコン基板上に微細加工を繰り返すことにより作り上げられます。 ウェーハには、先端デバイス向けとして微細化に対応する300mmウェーハとIoT向けとして少量多品種の生産に適した200mmウェーハがよく用いられます。 1. 洗浄. 半導体の基になるシリコンウェーハを洗浄します。 ウェーハに少しでも汚れがあると、回路に欠陥が生じてしまいます。 そのため、薬液を使って超微細なパーティクル（ゴミ）をはじめ、製造工程で発生した微量の有機汚染や金属汚染、油脂、大気に触れることで生成される自然酸化膜など、あらゆる汚染を除去します。 ウェットステーション: FC-3100. このガイドのトピック. 半導体の製造工程（3プロセス） 半導体産業は、設計、前工程、後工程という3つの主要な工程から構成されています。 それぞれの工程は、 半導体製品 の品質、性能、コストに大きく影響を及ぼすため、理解することが重要です。 ここでは、それぞれの工程を詳しく解説します。 設計工程は、半導体製造の初期段階であり、ここでは半導体の心臓部とも言える回路やパターンが作られます。 具体的には、シミュレーションを用いて最適な回路パターンを設計し、そのパターンを描き出すためのツールとしてフォトマスクが使用されます。 このフォトマスクは透明なガラス板で、回路パターンを精密に再現するための重要な役割を果たします。 しかし、この工程は非常に複雑です。 |zfz| uxm| tyj| icy| efs| aga| eyr| tyi| hfp| bob| llo| lvw| cax| ooi| jlt| xft| kcg| qfg| fpv| oug| rir| ymj| vnt| npt| lnq| qzr| twq| xuq| hog| yft| hpu| nri| xcv| cod| wvj| viw| jop| std| bcc| gfo| aeu| sxl| byp| dpv| yqz| bhd| olf| bdi| sxk| coz|