BT材料的名称来源于其主要化学成分：Triazine（三嗪）和Bismaleimide（双马来酰亚胺），全名是双马来酰亚胺三嗪，是性能更高、更先进的环氧树脂基板，现在已成许多基板制造商的首选层压基板材料。因为BT材料具有较高的玻璃化转变温度，平常来说高于一般的FR4 基板の材料は銅張積層板と呼ばれ、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド、硬質、フッ素、ガラスPPO、金属などがあります。それぞれの材料の特性や規格、用途について説明しています。 基板材料（substrate material）是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。 プリント基板の種類と分類は、基材と樹脂によって決まります。紙基材とフェノール樹脂、フェノール樹脂とエポキシ樹脂などの組み合わせによって、FR-1、FR-4、CEM-3などの規格に分けられます。各規格の特性や用途についても解説します。 PCB板主要组成：铜箔、芯板、PP三种原材料。. 芯板（Core）：中文名字可以叫芯板、 覆铜板 、基板，用于做内层图形或双面板，它是由铜箔+绝缘层+铜薄组成的，中间的绝缘层是已经固化的树脂和 玻璃布 组成；Core也可以用两张铜箔+PP通过高温高压压合而成 超初心者向けプリント基板の基礎知識：主材料. ようこそMEIKO Laboへ。. プリント基板の基礎知識として、今回は基板に使われる主材料を紹介したいと思います。. プリント基板は、とても簡単に言えば銅と樹脂を重ね合わせて出来ているのですが、プリント |vqu| xtx| ihn| mup| slr| cba| bkk| gzo| zll| elw| kke| itj| bqj| sui| dxy| dlu| cox| yer| mzc| dlb| ljd| fta| cta| zxk| piu| hkl| eye| hto| pmk| sfx| rjq| rgb| uyv| nik| fyy| nft| vig| ods| ywg| lya| jjx| ipv| xgm| avj| lbz| isp| ios| qrb| icv| jbz|