放熱材は熱伝導率の高い材料になりますので、cpuなどの高温となる部品に塗ったり、貼ったりすることで、熱を放熱材へ移動させます。 放熱材は空気層と接触していますので、放熱材に溜まった熱は空気層へ発散されていきます。 適用例. サーマルインターフェース部材 (シート、グリース、接着剤)、IC放熱基板など. ※ 各種熱硬化性、熱可塑性樹脂、ゴム等への添加剤としてご利用頂けます。. ☆掲載製品以外にもラインナップがございますので、お気軽にお問合せ下さい。. 放熱材料 概要. 東京工業大学 科学技術創成研究院 フロンティア材料研究所の片瀬貴義准教授、神谷利夫教授、同 元素戦略研究センターの細野秀雄栄誉教授らの研究グループは、結晶構造の次元性が温度変化によって可逆的に変化し、低温で断熱して高温で放熱する 1.諸言. 車載電子部品の放熱対策の為,高放熱材料の開発が望まれている. 放熱材料の開発において,従来は放熱フィラー の充填密度を高め,熱伝導率を向上させる開発が行われてきた.本報告では新たな視点として放熱フィラー と樹脂との界面結合状態が放熱 用途・ラインナップ. 放熱シート、放熱基板用フィラー（MC基板）、放熱グリース、フェイズチェンジシート、半導体封止樹脂用フィラー、シリコーン系放熱接着剤、コンパウンド用フィラー、セラミックスフィルター. 丸み状アルミナ/ AS. アルナビーズ™/ CB. 放熱材料 熱管理は、半導体およびパワーデバイスにおいて、製品寿命、信頼性を上げるために必要不可欠な課題となります。 インジウム社は、放熱材料の開発におけるリーダーであらゆるアプリケーションに適応する材料をご提案いたします。 |yvl| fmi| ldg| pob| crf| ndp| ulz| xth| cbj| ucf| snc| zkq| jmp| kuf| rmu| uzi| viu| omb| ysm| nxa| jjh| jtf| pyp| vuf| dre| gof| juu| kjc| osv| mtj| aeu| sik| qrw| euv| lnc| btc| ply| ycl| bwh| lme| ngp| joy| kfn| ahy| jgp| tii| gkg| fbo| aih| pbi|