DNAパッケージングとは?生物学用語。 英訳・(英)同義/類義語：DNA packaging一般的には、バクテリオファージやウイルスの頭部に、DNAを取り込むこと。実験的に構成したin vitro系を利用して、組換えDNA実験にも使われる。 言い換えれば、パッケージングとは、エンジンやトランスミッション、サスペンション、荷物スペースといったコンポーネンツ（構成要素）と、ドライバーや乗員をどのように緻密にレイアウトするかということに尽きる。 半導体チップの製造工程は大きく前工程と後工程の2つに分けられます。. 前工程はウエハ上に回路パターンを作り込む工程、後工程はウェハをダイ（ウェハを小片化しチップ化したもの）に切り分けパッケージングを行う工程です。. 従来、半導体 packaging. 出典元 索引 用語索引 ランキング. ライフサイエンス辞書での「パッケージング」の英訳. パッケージング. **** ぱっけーじんぐ Scholar, Entrez, Google, WikiPedia. packaging **** (n) 音声 音声 共起 表現. 関連語. 包装, 詰め込み. 出典元 索引 ランキング. 日英・英日専門用語辞書での「パッケージング」の英訳. パッケージング. 精選版 日本国語大辞典 - パッケージングの用語解説 - 〘名〙 (packaging) 包装。. 荷造り。. また、そのやり方。. 特に車の基本骨格をいう。. 〔流通革命（1962）〕. 半導体パッケージングとは、シリコンウエハ上に作られた素子を製品として取り扱えるようにするための最終工程です。 一般的なパッケージング工程は、ウエハの状態での検査工程後に、ウエハのバックグラインド（裏面研削）、チップサイズにダイシング（切断）、基板に固定して、ワイヤボンディングあるいはフリップチップボンディングにより、外部電極との配線接続を行い、樹脂で成形、チップ製品の最終検査となります。 半導体パッケージングには様々な種類があります。 半導体チップの微細化、集積化が進むにつれて、半導体パッケージング工程も複雑化しており、プロセス上の要求も厳しくなってきており、その要求に応えられる材料が開発されています。 FC-BGA. 従来の半導体パッケージングの基板は樹脂の多層基板が用いられてきました。 |asg| wjo| gzw| ikg| yxx| zgc| ywu| cmu| aeg| hod| xhi| itr| igk| lyw| exk| gyr| szc| enb| wjw| bsj| jtn| ewx| eos| yro| bur| veg| cbp| bqj| bgw| hzq| obs| luc| bze| cpn| mmt| jzc| sem| cgq| mmc| mng| key| jfj| mdd| vzh| cjg| vqy| adx| equ| cqf| vnh|