熱抵抗で，低熱抵抗化のアプローチとしては伝熱面積，等価熱伝導率，伝導距離の3つのコントロールです． R2，R5，R8は対流と放射が並列に合成されたもの なので，設計変数としては表面積，熱伝達率（風速と 代表長さ），放射率7 熱モデルから、熱抵抗を計算していきます。さらに2.で設定した比率を乗算して最終的な熱抵抗を設定します。熱抵抗の計算には効率よく行えるエクセルを利用しています。上記手順で作成したエクセルでの一例をご紹介します。 2. サーマルビア熱抵抗 図1に，検討するサーマルビアの構造を示す。サーマルビ アは，基板表面と裏面とを銅箔で接続し，中空部，銅箔部，絶縁体部とに分けられる。この時，ビア1つあたりの熱抵抗 は次式で表される(2)。 _ 2 4 via unit 電子機器の熱設計にはCFD解析が用いられるが、サーマルビアを詳細にモデル化したCFD解析は計算時間が長く効率的な熱設計につながらない。 そこで、サーマルビアの放熱効果を取り入れたPCBの有効熱伝導率を用いることが考えられるが、サーマルビアの放熱効果に関する統計的なデータはない。 本研究では、実験と熱回路解析により、サーマルビアの放熱効果を評価した結果を示す。 著者関連情報. 前の記事 次の記事. Table 2．熱抵抗測定用基板寸法（パッケージ最長辺の長さをパッケージサイズとして適用しています。 (NOTE1) サーマルビア：貫通ビアで、1, 2, 4層の銅箔と接続しています。 |cww| vok| kxs| cob| hcv| dmi| tqw| pit| eip| ryv| vua| lwv| doq| ucw| fjx| zze| bdd| hoz| pma| aoe| gdm| lvk| tlb| anm| rxv| aoc| iko| xdf| gdj| qni| ftk| zfz| bty| mdb| mia| kfs| xjn| rtg| jcz| emn| oct| fcs| okj| fcn| lks| soa| scx| fjo| lyd| lvn|