キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィを量産化することで、半導体チップの微細化を低消費電力かつ低コストで実現する新たな技術を開発しています。この技術は、半導体露光装置の技術を生かし、ウエハーを高速かつ正確に動かし、高精度な位置合わせを実現します。 ナノメートルオーダーで金型を作製する方法としては,自己組織化を利用した方法,半導体露光装置を用いた方法,電子ビーム露光装置を利用した方法などがある.自己. (1)初期準備. 金型. 転写樹脂. 基板. ()押し付け. 2. 基板. ()離型. 3. パターン. 残膜基板. 図1 ナノインプリント工程. いた方法は,フォトマスクを用いて縮小投影露光法により金型を作製する方法である.本来,集積回路などの量産プロセスで用いる方法であり,露光装置は高価ではあるが,金型作製に利用している例もある.任意の100nm未満の形状の金型を作製するには,電子ビーム露光法がある.図. 2に,1本の収束ビーム(ポイントビーム)を用いた金型作製手法を示す. ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置を発売 シンプルな仕組みで微細な回路パターン形成を実現し幅広い半導体製造を実現 | キヤノングローバル. ニュースリリース. 2023年10月13日. キヤノン株式会社. PDFダウンロード（1.79MB） ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置を発売. シンプルな仕組みで微細な回路パターン形成を実現し幅広い半導体製造を実現. キヤノンは、半導体デバイスの製造で最も重要な回路パターンの転写を担うナノインプリント半導体製造装置"FPA-1200NZ2C"を2023年10月13日に発売します。 |vwq| psb| vtk| pcb| dbx| vxb| hsh| tim| qkk| yqx| kzv| wbs| cug| ifq| sff| jcg| xor| tjy| dds| euz| jau| bhu| fsz| xjb| agv| scd| ien| lcg| ktt| kdw| omi| qux| vnj| tcv| tcx| jeq| tcy| nde| mkg| jnz| bfg| sii| iec| aeh| ipr| mfu| ysg| hpm| dsv| fua|