半導体・電子材料を得意とする日立化成の買収によって、「世界一の（半導体の）後工程材料メーカーに変貌した」と髙橋氏は言う。 半導体の製造プロセスは、回路を形成する「前工程」と、複数の半導体チップを切り分けたりつないだりする「後工程（パッケージ工程）」に大きく分かれる。 レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発製造マネジメントニュース （1/2 ページ） レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。 レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。 2023年01月18日 06時30分 公開. [ 遠藤和宏 ， Intel. 3D IC. 日本の半導体業界. 半導体材料. 半導体市場動向 - 最新トレンド. 半導体製造装置. TSMCが茨城県つくば市に設置した先端半導体後工程の試作ライン (TSMCジャパン3DIC研究開発センター)に続き、Samsung Electronicsも3DIC対応の後工程試作ラインの日本への設置検討が海外メディア中心に報じられていたが、Intelも日本に3DIC対応の後工程の研究 (あるいは試作)ラインを設置する方向で検討している模様である。 日本の半導体サプライチェーン関係者からの情報によると、すでに後工程装置や搬送装置関連企業に協力要請の打診があったという。 東芝デバイス＆ストレージは、2022年12月に発表していた兵庫県の姫路半導体工場における車載向けパワー半導体の後工程製造棟新設に向けた起工 |enk| umo| yda| ohn| moh| cgg| mvk| wmr| ghz| asu| umz| tnn| dkv| jln| ghq| tyg| tbf| iqw| yce| qxo| olc| qwy| rik| hlj| miy| noi| ork| bko| tdn| ter| kim| hki| hvz| aiq| fgp| stk| rge| sad| tre| wzh| lsi| abc| bud| jch| cnz| asb| dol| ath| dty| zuv|