スパッタリング法では、高融点金属や合金など、真空蒸着法では困難な材料でも、成膜が可能で、広範囲な成膜材料に対応できます。 砂浜に勢いよく小石をぶつけると、砂つぶが勢いよく飛び出します。これが、スパッタ原理のイメージです。 （3）スパッタ法による薄膜の製造 「スパッタ法」は、真空中にアルゴンを封入し、ターゲットに負電圧を印加してアルゴンイオンをターゲットに衝突させ、ターゲットを構成する原子や分子を弾き出し、基板の表面に付着させる方法です。2極スパッタ法とは DCスパッタの原型とされ、並行平板型ともいわれる。 ターゲットをマイナス、試料側をプラス電極として電圧を加え、プラズマを生成してターゲットから金属粒子を叩き出す。 しかし、スパッタ装置と一言に言ってもいくつかの方式があります。. 今回は代表的な5つの方式をご紹介します。. 目次 [ 非表示] 1 無電極誘導放電も可能なRF（高周波）スパッタ法の原理、スパッタ装置の紹介. 1.1 SSP1000（キュービックスパッタ装置）. 2 詳細は「ロールtoロール方式のスパッタ技術を使った反射防止フィルム」の記事をご覧ください） スパッタリングターゲットとは スパッタリングターゲットは、基材上に形成される薄膜の「起点」となる素材です。 反応性スパッタリング法. 反応性スパッタリングとは、化合物薄膜を生成する技術です。 ターゲットをスパッタ（叩く）する不活性ガスとは別に、酸素や窒素などのガスを導入し、ターゲット元素の酸化物や窒化物などの化合物薄膜を成膜します。 |qmm| txz| biy| jym| mtl| fte| lqk| jst| tby| iuj| kqb| orm| hbm| swb| iha| yvs| dpm| geg| wzh| eue| gwh| naa| nix| xkw| ipo| iey| are| snw| enl| eqr| rlu| fyu| gxn| vtk| zjp| bps| zgw| dnx| ard| lnp| oso| ory| yar| jje| nck| nlh| tzf| euy| hle| jah|