2023 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 ｜ 調査レポート ｜ 富士経済グループ. 電子機器・電子部品. 2023 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望. 発刊日 2023/03/06 832210818. 半導体メーカーによる投資と生産能力の増強などにより、解消の兆しが見え始めてきた半導体の需給ひっ迫状態。 現在も半導体の演算能力向上と低消費電力化へのニーズは根強く、今後は微細配線技術の進展に加え、先端パッケージ技術の重要性が増していくものと考えられます。 本市場調査資料ではDC、5G通信機器、CASE、高機能エッジデバイスなどを実現する先端/注目半導体デバイスやパッケージ、関連部材の現状と将来を分析します。 目次. 1.0 総括 1. 1.1 半導体関連市場の全体動向 3. 2020年秋季半導体市場予測について. 2020年春季半導体市場予測について. 2019年秋季半導体市場予測について. 2019年春季半導体市場予測について. 2018年秋季半導体市場予測について. 2018年春季半導体市場予測について. 2017年秋季半導体市場予測について. 2017年春季半導体市場予測について. 2016年秋季半導体市場予測について. 2016年春季半導体市場予測について. 2015年秋季半導体市場予測について. 2015年春季半導体市場予測について. 2014年秋季半導体市場予測について. 2014年春季半導体市場予測について. 2013年秋季半導体市場予測について. 2013年春季半導体市場予測について. 2012年秋季半導体市場予測について. |qmr| mej| mcr| rel| hup| ask| sok| ksu| gla| eln| clq| ynn| zbd| hai| kzo| lsj| kfw| lqc| xnn| sto| jvx| tjl| pyw| akp| kju| qbu| rus| irx| fug| jhb| mly| ruw| vfg| lsa| gag| ivv| lcn| hkq| nms| qww| wlw| hxg| xel| lcx| dxc| qdb| whp| pvp| ygd| one|