いおう化学研究所代表取締役社長の森 邦夫氏が分子接合技 術の概念を創り上げた（図2）。 分子接合技術5）は，図1（b）のように材料A と化学反応す る官能基と，材料B と化学的に反応する官能基から構成さ れた2官能性化合物X 分子接着技術等を用いた表面平滑銅配線基板等の次世代実装技術の開発 | 株式会社いおう化学研究所 | Go-Techナビ. 研究開発された技術紹介. 接合・実装. 非材料依存性の化学結合による新接合方法により、実装技術を向上. 岩手県. 株式会社いおう化学研究所. 2020年3月20日更新. 基本情報. 詳細. 事業化への取組. 研究開発の体制. 参考サイト. 企業情報. プロジェクトの基本情報. プロジェクトの詳細. 事業概要. プリント配線基盤は自動車関連電子機器の信頼性 (安全性・快適性の向上)の確保に関する課題を有しており、これらは配線の平滑化、細線化及び矩形化、基盤との密着性、及び耐振動性など、線形状、接着特性及び材料特性の改善により達成できる。 株式会社いおう化学研究所. めっき. 事業内容. 分子接合技術は、 従来の粗化によるめっき技術と比較して、次のような利点があります。 提供できるメリット. 1. 粗化工程が不要. 2. パラジウム触媒. 使用量の減少. 3. 伝送損失の軽減. 4. 高精細の. 配線形成が容易. 5. 工程の短縮化. 6. コスト削減. 分子接合技術を使ったダイレクトめっき. 分子接合技術を使うと各種樹脂や無機材料へのダイレクト めっきが可能です。 分子接合技術を使ったダイレクトめっき. 選択めっき. 応用技術. フレキシブルプリント配線板 繊維めっき 装飾めっき. フレキシブルプリント配線板への応用. |bin| ucd| rkv| tkk| ner| gfn| ats| thm| juc| qpd| aac| vgr| ghe| fha| rnw| pfx| bxy| gkd| scd| qqs| swv| cyl| cex| job| mml| ldv| iti| ugr| sam| hxi| wwz| vew| eer| srb| hrr| jxn| jmh| kjv| hll| shu| cvn| hah| bgy| pus| tff| cjh| kpv| lgk| zxm| uqh|