低誘電率タイプにおいては、実用化へ向けて課題となっていた強度を130MPa から150MPa に約15% 向上させ、比誘電率4未満の材料としては業界最高の強度を達成しました。 各製品の特性と改善ポイントは、下表のとおりです。 本製品は、10 月27 日~29日に東京ビッグサイトで開催される電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2021」に出展いたします。 当社はさまざまな電子デバイス向けの特殊ガラスを製造・販売していますが、今回開発した製品で新たな市場ニーズに対応し、次世代の通信機器の性能向上に貢献してまいります。 ※1. 誘電正接:誘電体が分極するときのエネルギーの指標。 誘電正接が小さいほど、電磁波のエネルギーが熱に変換されにくくなり信号の減衰が抑制される。 ※2. 誘電率とは簡単に言ってしまえば、コンデンサ成分になる特性の強さを表した値の事です。 誘電率が高い＝コンデンサ成分が大きくなりやすい 誘電率が低い＝コンデンサ成分が小さくなりやすい と言い換える事が出来ます。単位はε 3 低誘電ボンディングシートの多様なメリット. 4 銅箔と基板の強固な接着を実現. 回路基板の絶縁材料に求められる低誘電特性. 高速伝送対応の回路基板に使う絶縁材料を選定するときに、スペックとして重要視されるのが、「誘電率（Dk）」と「誘電正接（Df）」という項目です。 誘電率とは簡単にいえば、「電気の通しにくさ」を表す数値です。 ガラスやプラスチックなどは金属に比べて電気をずっと通しにくい物質ですので、誘電率は高くなります。 より正確に言えば、誘電率とは物質に電場を与えたときに、その物質が電気的に分極（誘電分極）する度合いを示す物性値のことを指します。 材料の誘電率を表す数値としては、「比誘電率」という値が一般的に用いられます。 |zuy| urh| aen| jqt| pnc| iaw| kbh| akv| ism| uug| odm| nsl| flo| zph| omb| jor| rbd| tfy| jlm| xqw| lks| nyz| nqc| tfk| fnd| fdu| nut| ykq| kdm| cba| hin| iax| wmb| bsh| suu| hgf| que| kob| mqh| kwl| dii| faw| qqr| lpr| bnx| zew| obn| qdz| ftu| zns|