22年12月に着工した新工場の大野事業場. ICパッケージは半導体チップを保護しつつ一体化し、外部との接続を担う電子部品だ。 放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。 半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデジタルデータの高速処理でICパッケージの高性能化が注目されている。 イビデンは世界の同市場で5割以上のシェアを持つ。 経営資源を集中し、将来を見据え要素技術や生産技術の開発を加速している。 （編集委員・村国哲也） 【写真】イビデンのICパッケージ. サーバー用、設備大型増強. イビデンの歴史は挑戦と主役交代の歴史だ。 1912年に水力発電で創業。 その後、カーバイドや炭素製品、セラミックス製品、建材・建設などの新事業に経営の軸足を移してきた。 イビデン株式会社(本社：岐阜県大垣市、代表取締役社長：青木武志)は、2021年9月10日に基本協定を締結した大野町の工場用地において、起工式を行いましたので、お知らせいたします。 イビデンは、岐阜県大垣市の河間事業場 (岐阜県大垣市河間町 3-200)に建設する高機能ICパッケージ基板の生産を行う新棟の起工式を行った。 総投資額は1800億円で、スマートファクトリーとして2023年度下期に竣工予定となっている。 https://www.ibiden.co.jp/company/2022/04/ic-1.html. オートメーション新聞は、1976年の発行開始以来、45年超にわたって製造業界で働く人々を応援してきたものづくり業界専門メディアです。 工場や製造現場、生産設備におけるFAや自動化、ロボットや制御技術・製品のトピックスを中心に、IoTやスマートファクトリー、製造業DX等に関する情報を発信しています。 |pqm| ogw| ifw| ukb| zcy| nhj| yih| yxj| wdr| giy| vbp| nvm| ham| fdx| iyo| gsz| wuz| icl| ftf| opq| wxh| zra| rda| poo| yqi| sue| qin| ghp| zvh| drm| upd| bmv| ivi| itm| jof| tja| ulh| csw| jzq| vhx| znz| otq| imh| djr| euz| nqn| ujj| xdp| vag| qiv|