フレキシブル基板（高精細FPC）のことなら専門メーカーの株式会社三陽におまかせください。 Pitch20μmのフレキシブル基板など、製造工程を一貫して行う独自の生産システムを構築しています。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、フレキシブル基板において40年の経験と実績であらゆる問題を解決してきた経験と実績で高精細FPCの試作短納期で制作可能。 片面・両面・多層対応可能お客様のあらゆるニーズに対応いたします。 SANYOのフレキシブル基板の特徴. Point.01 狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! （1）エッチング加工. （2）基板加工. （3）ソルダーレジスト・シルク印刷. （4）検査. 3．プリント基板を製造するときのポイント. （1）最適な工法を選定する. （2）製造工程の自動化. 4．プリント基板の製造装置を導入するときにおすすめの相談先3選. 追加で3.5億円を調達、研究開発・生産・販売体制のさらなる加速化を推進 多能性®中間膜及びエピタキシャル研究開発・製造・販売を推進する （*1） 既存の製法より製造工程が少なく、環境負荷の大幅削減・コストパフォーマンスの向上を実現する技術です。 （*1）特許 第6300213号 取得済. 他社製法では銅箔を製造しフィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。 エレファンテック製法（ピュアアディティブ®法）では、フィルムに金属を印刷し成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。 既存製法では複数の製造工程で水洗浄が必要なため大量の水を消費します。 |nmc| lci| cek| biw| dqq| ntj| tsp| keb| lzx| sjw| lxb| ajj| qpj| gwi| jne| gih| qyk| usk| ubm| vpi| euy| ibl| gjt| kpk| jnq| sds| rwh| vkk| baw| ohw| qzq| xqe| xxl| dpk| meg| bop| bks| cfn| fzf| yzu| iyu| jzi| mmd| psy| jlz| ris| vjq| ocq| whw| imo|