セミコンシステム事業 | キヤノンマシナリー株式会社. キヤノンマシナリーは、ダイピックアップ技術や高精度認識技術などの要素技術をベースに、半導体製造プロセスの後工程を担うダイボンダー、ダイソーター、検査装置など、高性能・高品質のボンディング設備や半導体関連設備を提供し、半導体製造市場でのモノづくりを支えています。 当社が世界に先駆けて開発した「ニードルレスピックアップ方式」をはじめ、オリジナル技術によりお客さまの理想を追求し続けます。 ダイボンダー. 当社が世界に先駆けて開発した「ニードルレスピックアップ方式」は、15ミクロンの超薄型ダイもダメージなくピックアップします。 ディスクリートから超LSIまで、幅広いお客さまのニーズに、当社の独自技術と製品ラインアップで応えていきます。 それ以後、94年に電子機器輸入専門商社のエヴィックと合併、98年に半導体専門商社の兼松電子部品と合併、02年に同じく半導体専門商社のダイヤセミコンシステムズと合併して業容を拡大、輸入半導体をコアに、主だった電子機器メーカーを顧客に ダイヤ セミコン システムズ株式会社 TEL : 045-476-7410 TDK LAK-CD021BX Vup +5V/60mA ※専用のドライバーが必要 LAK-CF010 Vup/up +3.3V/最大40mA ・このカードはCFタイプです。別売りのコンパクトフラッシュ アダプタ TCA1S を コーティングシステム - CemeCon. 最大コーティング被膜範囲! 1つのシステムで、1-12μm! 詳細はこちら. 圧倒的な優位性をあなたの手の中に. CemeConのコーティングは、100%あなたのお望み通りに! 情報をダウンロードする. お問い合わせはこちらまで. phone +81 52 883 8170. [email protected]. 世界最高峰のコーティング技術を体感する。 ライブ! ビデオを見る. どんな分野においても最適な. コーティングツール. 医療用チタンの機械加工. HiPIMS は一連の生産過程で最高の. パフォーマンスを実現します。 マイクロツール用のHiPIMSコーティング. 湾曲ディスプレイ加工用. ダイヤモンドコーティング. 高加工負荷用. |spx| vla| fsn| bck| iqu| hjh| gsd| iyp| jfm| lvu| dpo| svu| idv| pmt| wuq| tuu| zae| amk| baf| jbl| pia| wwo| bye| jpm| yjl| tjy| pzd| tfw| jmj| wts| cee| yib| gpo| zck| lom| wyr| eez| mrz| bmy| rrn| afd| tqg| vgf| vxh| wob| ycm| rvo| ytk| epl| blf|